6月6日，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地（一期）12英寸生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目首批光刻機(jī)搬入儀式隆重舉行。
作為無(wú)錫歷史上單體投資最高的項(xiàng)目，華虹無(wú)錫項(xiàng)目再次刷新了十一科技的項(xiàng)目建設(shè)記錄：262天完成主體結(jié)構(gòu)封頂，動(dòng)力機(jī)電系統(tǒng)開工，155天達(dá)到凈化廠房工藝設(shè)備搬入的目標(biāo)，截止6月5日已經(jīng)搬入35臺(tái)工藝設(shè)備，25臺(tái)設(shè)備已經(jīng)安裝并成功送電。本次核心設(shè)備光刻機(jī)的搬入標(biāo)志著項(xiàng)目全面進(jìn)入試生產(chǎn)準(zhǔn)備階段，為9月試生產(chǎn)、12月形成量產(chǎn)能力奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
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