2月24日，產(chǎn)業(yè)集團(tuán)投資企業(yè)盛合晶微順利通過上海證券交易所科創(chuàng)板上市委員會審議，是馬年科創(chuàng)板IPO“第一審”，同時也是產(chǎn)業(yè)集團(tuán)深耕半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、以資本為紐帶推動核心技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)升級的重要成果。
盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律（MorethanMoore）的異構(gòu)集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
產(chǎn)業(yè)集團(tuán)始終牢記“國之大者”，積極發(fā)揮國有資本引領(lǐng)作用，搶抓人工智能與高性能計算帶來的算力基礎(chǔ)設(shè)施變革機(jī)遇，著力推動集成電路制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，以精準(zhǔn)鎖定產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略定力，支持盛合晶微持續(xù)在前沿領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)能擴(kuò)張。
下一步，產(chǎn)業(yè)集團(tuán)將緊緊圍繞無錫打造集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)，深化“科技+投資+證券化”模式，以賦能新型工業(yè)化為核心，持續(xù)深化與盛合晶微等產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè)的戰(zhàn)略合作，努力形成更多在地發(fā)展的優(yōu)質(zhì)實物量，為無錫加快打造具有國際競爭力的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新智造強(qiáng)市和具有卓越影響力的新時代工商名城勇挑大梁、多作貢獻(xiàn)。
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產(chǎn)業(yè)集團(tuán)助力錫滬產(chǎn)融合作對接會圓滿舉辦
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